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    高溫導熱硅脂研究進度說明

    高溫導熱硅脂研究進度說明

            隨著導熱材料研究的不斷深人,人民總結出了導熱硅脂材料的性能判斷依據:“導熱硅脂的性能取決于硅油填料及其共同的界面,任何一款導熱硅脂的研發要充分考慮到聚合物和填充料的組合”。高溫導熱硅脂就是一款隨著電子產品的日益密集化后能滿足其對導熱材料的散熱、導熱性能更高要求的導熱新材料。本文就是根據我的了解,說一下我國的高溫導熱硅脂的研究達到了哪一步。

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            高溫導熱硅脂克服了電子產品在使用時存在的熱聚集問題,即電子產品在使用過程中產生出大量熱能都隨著高溫導熱硅脂材料的熱傳遞作用,從發熱部位傳導出去,保證電子產品的電子元器件能工作在適宜的溫度下。但是我國在高溫導熱硅脂的研發中比較保守,在導熱填料的選擇中還是停留在金屬粉體、金屬氧化物金屬碳化物、金屬氮化物的使用階段,但是國外的一些機構已經在研究新型高導熱粉體材料,如碳納米管、石墨烯和納米金剛石作為填充物了,據說取得了很多研究成果,導熱效果也得到了更好的提升,希望我國的在這個方面能迎頭追趕上去。

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            這樣的結果導致了高溫導熱硅脂的高端應用上大多數是國外的導熱公司占據主導地位,國內研究導熱硅脂的技術參差不齊,甚至一些不良企業在市場推廣中以次充好,加劇了國內高溫導熱硅脂市場的應用一直很難超越。還好隨著航天航空技術以及高端電子產品對這類高性能材料的需求,在高端產品的研發已經引起了國內導熱材料研發者的足夠重視,也相繼有一些優良的高溫導熱硅脂材料面向市場。當然,在解決量產問題后肯定能顛覆現有的導熱材料的市場占比,期待吧!


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