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    高溫導熱硅脂在電子電器領域應用講解

    高溫導熱硅脂在電子電器領域應用講解

    現代電子信息技術發展迅速,溫度控制已經成為每款電子產品設計中眾多考慮因素之一,高溫導熱硅脂的研發面世很好的緩解了電子元器件的過熱問題,有高溫導熱硅脂填充在散熱器和發熱源之間空中,就排除了兩者間空氣高熱阻系數對整個器件導熱、散熱的影響,大幅度提升了散熱效果。

    導熱硅脂10.jpg

    高溫導熱硅脂保留了硅脂類材料的一些特性,依然是一種液態熱界面材料,現在廣泛應用于計算機、交換器、汽車、電源等諸多領域。還記得技術大拿帕特蓋爾欣格曾就職于Intel公司時就說過:“如果芯片耗能和散熱問題得不到解決,到2015年芯片表面就會像太陽的表面一樣熱”。這個說法是夸張了些,但也說出了我們導熱界面材料的一個發展方向,在導熱性能要優越的前提要先耐得住高溫?,F今的一些高性能的CUP在運行時,你再去涂抹一些普通的導熱硅脂或其它導熱界面材料,就無法抵擋突發高溫的狀態下依舊擁有很好的導熱性能。

    導熱硅脂11.jpg

    市面上的硅脂有很多種類型,高溫導熱硅脂不同與傳統的硅脂材料在于它特有的參數和物理特性,這也決定了它的用途廣泛。例如應用于CPU導熱、應用于內存導熱、應用于電源導熱等等都是綽綽有余的,有些在配置上還有些品質過剩呢,不過這也讓設備性能更有保障了一些。


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