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    電子元器件導熱灌封膠工藝流程

    導熱灌封膠是低粘度加成型雙組份導熱灌封膠,具有優良的可流動性和穩定性??墒覝毓袒?亦可加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,其完全符合歐盟ROHS指令要求。

    電子元器件導熱灌封膠工藝流程

    通常來講,相比于有機硅灌封膠,導熱灌封膠材料在本體強度、粘結強度上有著突出的表現,在很大程度上克服了有機硅材料本身機械強度的不足,更加適合在高轉速、強振動的環境下工作。但是,隨著H級、C級電機成為電動車市場的主流電機,工作溫度不斷向上突破,普通的環氧樹脂在導熱和耐高溫方面的不足逐步顯現。

    電子元器件導熱灌封膠使用方法:

    導熱灌封膠分為手工灌注和機器灌注,操作方法有三種:

    單組分導熱灌封膠,可以直接使用,用槍打也可以直接灌注。

    雙組份縮合型導熱灌封膠,固化劑2%~3%,攪拌-抽真空脫泡-灌注

    加成型導熱灌封膠,固化劑1:1、10:1

    電子元器件導熱灌封膠工藝流程:

    (1.)清潔表面。

    (2.)混合:混合各組分。

    (3.)脫泡:自然脫泡和真空脫泡。

    (4.)灌注:應在操作時間內將膠料灌封完畢,否則影響流平。

    (5.)固化:室溫或加溫固化均可

    導熱灌封膠

    導熱灌封膠應用案例:

    導熱灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆作用。

    導熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆作用。灌封膠在固化前屬于液體狀態,具有流動性膠液粘度根據產品的材質、性能和生產工藝的不同而有所區別,固化后可以起到很好的導熱、絕緣、防水防潮、防塵、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

    目前市場上用于定子灌封的環氧樹脂,導熱系數通常在0.5-1.2W/mK之間,對于降低溫升的效果相對有限。同時,由于Tg點,即玻璃化轉變溫度,很難達到150oC以上,當電機的工作溫度上升到Tg點以上的時候,這些環氧樹脂的硬度就會因為分子結構的改變而變低,有發生變形的趨勢。而且在Tg點以上,材料的熱膨脹系數也會發生突變,環氧樹脂材料膨脹后,對于定子和轉子的正常工作,可能會產生影響。

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